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后级出力,电流放大,是个原理简单的玩意,一旦上升到"高保真"的程度,就变成了个麻烦事。
由于作为负载的音箱,是一个复合负载,要等效成由R、L、C组成的复合电路,其阻抗特性和相位特性都很“动态化”,其阻抗变化,远比我们想象的复杂。
某些音箱最低阻抗往往只有标称阻抗的一半,更有变态的设计,由于分频器中采用了复杂的补偿网络,某些频率阻抗可低到1Ω。
动态哪里来?能量不会凭空产生,答案是功率。
功率大就要多管并联,但是功率管很啃爹,就算是合格品的一致性也很烂,并联就要精密配对,精密配对就要挑选,这种挑选可能是千里挑一,或者万里挑一,国内普通厂家不想做,太费人力。
当然,单端好做很多,但是功率较小,听点靡靡之音还行,动态一大就痿了。
这也就是为什么,线路可以给你抄,但不管怎么“复刻”,声音始终差口气,未能摆脱“声粗”的痼疾。
目前国内传统HIFI市场萎靡不振,需求量小,厂家能维持经营已是万幸,宁愿停留在手工作坊,也不愿升级生产线用自动化来完成。
这时突然发现,HiFi 的代价是昂贵的,只能选择天价厂机晶体管后级。
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