贝恩科技关于召回部份产品及其包装通知!
尊敬的广大消费者!
经市场反映和我公司系统分析,TESSM产品中TM1/TM3/TM7的包装的确给产品造成了一些质量隐患,很多不良品都是二次包装造成的,具体的情况是:TESSM的TM1、TM3、TM7几款产品都是安装在一张10mm厚的EVA板上面的两个小孔里面(见下图):
当消费者把耳机取出来试听完再装进去时,EVA在当时一般是平放在玻璃柜台上面的,EVA跟柜台玻璃之间没有缝隙,耳机装进去时EVA的两个小孔中的空气排不出去就直接往喇叭中灌,所以把振膜冲变形造成喇叭的损坏(见下图)。
针对这种情况我公司已经改变了包装方案,就是在原来的EVA板的背面开一条用于排除小孔中空气的排气槽,从而解决孔中空气在二次包装过程中无法排出冲坏振膜的问题(见下图)。
凡已经购买我公司产品的消费者,请检查你购买的产品包装用EVA板是否开排气槽,如果没有你自己又能解决请及时开槽,如果您不能解决此问题,请将包装EVA板交还当地经销商或将其直接寄回厂家,我们处理好后再发回给你。如果你现在手上的产品已经有质量问题也请及时返回当地经销商或直接返回厂家,谢谢!此问题是我们当初设计没有考虑到二次包装可能造成隐患,所以给大家造成不便,我们为此向大家道歉。现在问题已解决,今后还请大家放心购买,谢谢大家对我们工作的支持!
另请同行今后在采用同类包装材料时注意此种情况。
有关详情请登录我公司网页:www.szburn.com |