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楼主: 龙虎豹

~拆解金封运放~

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发表于 2006-8-18 06:45 | 显示全部楼层 来自 广东省东莞市
楼主的拍微距拍得不错!
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发表于 2006-8-18 09:10 | 显示全部楼层 来自 安徽省合肥市
看不到图片EXIF信息……
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发表于 2006-8-18 11:16 | 显示全部楼层 来自 山西省太原市
这样拆着用肯定会有极强的空气感和辽阔的声场,嘿嘿
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发表于 2006-8-18 12:07 | 显示全部楼层 来自 浙江省宁波市
大家看到的那个是IC的DIE
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发表于 2006-8-18 14:00 | 显示全部楼层 来自 江苏省苏州市
把连接芯片的导线换成级品发烧合金线估计效果显著,那里肯定是瓶颈。
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发表于 2006-8-18 14:02 | 显示全部楼层 来自 江苏省苏州市
有做显微外科手术的老大,DIY下。
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发表于 2006-8-18 16:06 | 显示全部楼层 来自 湖北省武汉市
这个运放是什么型号
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发表于 2006-8-18 16:45 | 显示全部楼层 来自 广东省佛山市顺德区
這個強﹗
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发表于 2006-8-18 16:51 | 显示全部楼层 来自 云南省昆明市
好看,有点像外星飞船!!
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发表于 2006-8-18 17:26 | 显示全部楼层 来自 河北省邯郸市
有点像八爪怪!!!!!!
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发表于 2006-8-18 18:19 | 显示全部楼层 来自 上海市浦东新区
晶体紧贴金属底面,散热性能应是最好的一种封装形式 [s:36]
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发表于 2006-8-18 19:42 | 显示全部楼层 来自 四川省成都市
井喷了~~
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发表于 2006-8-21 23:47 | 显示全部楼层 来自 北京市通州区
第一次见,陶封也是这样的核么?
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发表于 2006-8-22 00:17 | 显示全部楼层 来自 广西桂林市
金封和塑封的不同点在那里呢?
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发表于 2006-8-22 11:23 | 显示全部楼层 来自 广东省广州市
hehe  继续关注
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发表于 2006-8-22 15:49 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市龙岗区
有趣~z
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发表于 2006-8-23 01:39 | 显示全部楼层 来自 广东省广州市天河区
强.................金封的型号???
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发表于 2006-8-23 02:45 | 显示全部楼层 来自 北京市
太强了,保存图片
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发表于 2006-8-23 09:40 | 显示全部楼层 来自 陕西省西安市
米人
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发表于 2006-8-23 15:33 | 显示全部楼层 来自 广东省深圳市
下面是引用68615835于2006-08-18 14:00发表的:
把连接芯片的导线换成级品发烧合金线估计效果显著,那里肯定是瓶颈。
9494,那么细小,应该换成加粗纯银的 [s:36]
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