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楼主: 乐彼客服1
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乐彼胶水挑战大赛

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141
发表于 2023-4-27 18:40 | 只看该作者 来自 中国
你疯狂给自己找补的样子真的很好笑
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142
发表于 2023-4-27 18:40 | 只看该作者 来自 中国
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 18:38
您是故意看不懂还是装着没看懂,我是说普通3mil线宽线距也基本就是普通PCB的极限了,你从哪里看出我是讲 ...

用30mil的线宽IC基板,那你们是真的牛逼。。。为了装逼不管不顾的
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143
 楼主| 发表于 2023-4-27 18:42 | 只看该作者 来自 美国
WindChow 发表于 2023-4-27 18:33
装逼可以,别装到芯片头上,一堆从业者往里面扑,不是为了让自己做出来的东西,被认为和你这种做在HDI的东 ...

你的字里行间不就是充满这句话?你乐彼什么档次也配跟我正而八经的芯片从业者一样?
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144
发表于 2023-4-27 18:42 | 只看该作者 来自 中国
我没有什么好说的,该说的都说完了,也不知道怎么评价你们。。。只能说还好我认识的做芯片的人都不是你们这样的。。。
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145
 楼主| 发表于 2023-4-27 18:44 | 只看该作者 来自 美国
WindChow 发表于 2023-4-27 18:33
装逼可以,别装到芯片头上,一堆从业者往里面扑,不是为了让自己做出来的东西,被认为和你这种做在HDI的东 ...

如果想要获得别人尊重,麻烦看清别人写的字再说,先学会看文字再做芯片。
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146
发表于 2023-4-27 18:49 | 只看该作者 来自 中国
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 18:44
如果想要获得别人尊重,麻烦看清别人写的字再说,先学会看文字再做芯片。

最后一次回复,和你们之前的行为相比,我的文字游戏玩得的确不如你们6
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147
发表于 2023-4-27 18:54 来自手机 | 只看该作者 来自 四川
先别急,先别急,喝口水,抽根烟,把打在屏幕上的字多看两遍,看清楚以后再考虑一下要不要点那个发送键。
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148
 楼主| 发表于 2023-4-27 18:55 | 只看该作者 来自 美国
WindChow 发表于 2023-4-27 18:49
最后一次回复,和你们之前的行为相比,我的文字游戏玩得的确不如你们6

还是老问题,对方文字都先不看完,以一种相当傲慢,居高临下的姿态来指点江山,我都解释了三遍是普通PCB的线宽线距不能满足要求了才想到用SIP,你非要有意无意的说成我们SIP基板是3mil级别的,我又说我SIP基板是IC的BT基板,精度远高于3mil,我又说哪怕我是30mil甚至300mil线宽线距的基板只要我做出来的SIP性能达到预期就行了。你又说我们基板是30mil的,这怎么个沟通,要么是真的没认真看,要么是故意的呗。
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149
发表于 2023-4-27 19:00 来自手机 | 只看该作者 来自 上海浦东新区
dongzhuoliu2 发表于 2023-4-27 18:20
sip怎么不能称为芯片了

孝。人家是正规研发半导体package技术的厂家,别拿来和花几万外包个芯片拿来虚假宣传的hifi作坊相提并论。
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150
发表于 2023-4-27 19:01 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
dongzhuoliu2 发表于 2023-4-27 18:17
当然吹了,还是苹果自己的人发表意见出来吹的,不是媒体。

所以苹果这里也是虚假宣传,你意思是就因为苹果也这样做过,他乐彼就可以这样虚假宣传是吧,感觉你就一乐彼请来的拖,专门洗的
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151
发表于 2023-4-27 19:10 来自手机 | 只看该作者 来自 上海浦东新区
另外版主说得对,就算目的是为了拿来支撑自家产品的高溢价,也是本来挺好一个卖点。
结果正手一个宣传加反手一个回应,剩下还有多少人乐意买一个2999的“自研芯片”小尾巴呢。
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152
发表于 2023-4-27 19:16 来自手机 | 只看该作者 来自 江西
系统级封装技术到你这就成了自研芯片了啊,外包给谁做的啊,要点脸吧,自研是从ic设计到流片量产都是自行完成而不是拿别人的芯片进行封装
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153
发表于 2023-4-27 19:19 | 只看该作者 来自 湖北襄阳
网友们也真的想看到我们有自研的芯片啊
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154
发表于 2023-4-27 19:27 来自手机 | 只看该作者 来自 浙江杭州
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 14:29
多谢,这也是我们的努力方向,我表达的是我们通过自己的技术能够让现成芯片达到一个新的高度,并不是说要 ...

说你胖你还喘上了哈哈,放心吧你们没这个本事,安心打胶玩营销得了扯未来我都想笑
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155
发表于 2023-4-27 19:31 来自手机 | 只看该作者 来自 天津
其实w4对于普通发烧友的问题不是什么芯片,而是——卖的贵其他友商旗舰小尾巴5倍的价格,换来少许提升,性价比极低。大部分人对达到中端手机价格小尾巴难以接受。
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156
发表于 2023-4-27 20:06 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
LP 5108就是把8颗芯片以及阻容器件放在一块PCB上,最后封装在一起。以一个电子工程师专业观点:最多算是一个集成了各种音频功能的模组。吹牛自研芯片的确有点扯蛋
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157
发表于 2023-4-27 20:11 | 只看该作者 来自 广东深圳
持续关注和学习~~
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158
发表于 2023-4-27 20:14 | 只看该作者 来自 上海
不评价如何定义“自研”,SIP封装算不算“自研”,或者封装后经过一定的优化参数得到提升算不算“自研”,至少这波宣传提升产品话题热度的目的是达到了,为这场营销点赞!
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159
发表于 2023-4-27 20:50 来自手机 | 只看该作者 来自 广东佛山
热度好高呀。 定价有些问题  烧友基本都是理工男,不好糊弄
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160
发表于 2023-4-27 20:53 | 只看该作者 来自 四川成都
老老实实道个歉,营销宣传过头了,就目前HIFI界的浮躁,大多数人都可以理解,这么玩的你们不是第一家,也不会是最后一家。
以大家的容忍度,几天之后,再出个什么事情,就这样放过了。。。结果非要在这犟,还要教育消费者,真的要路转黑了。。。。
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