乐彼的lp5108它是不是假芯片？

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 17:19
它到底是个什么封装？
不管PGA还是LGA，它的底座呢？直接焊接吗？

原本选项B是pga后来更正是lga了呀？底座什么样子我也不知道，但这个和是否自研貌似也没什么联系呢。他们公布的信息在这里，你可以去看一下。http://bbs.erji.net/forum.php?mod=viewthread&tid=2300881&extra=page%3D1

闪烁的夜

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 17:26
原本选项B是pga后来更正是lga了呀？底座什么样子我也不知道，但这个和是否自研貌似也没什么联系呢。他们 ...

可能你没见过其他正规厂家的器件PDF，你可以去找一个5532的来看看什么是什么样子的
LGA的意义就是可更换，有一个底座。
直接焊死，BGA不是更合理么？

所以我前面就提出来了，这个奇怪的封装形式，肯定是有原因的。

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 17:32
可能你没见过其他正规厂家的器件PDF，你可以去找一个5532的来看看什么是什么样子的
LGA的意义就 ...

PDF你找他们要呀

闪烁的夜

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 17:52
PDF你找他们要呀

你前面介绍得那么“详细”，还去介绍什么封装区别，我以为你拿到了文案，有资料了呢。

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 17:32
可能你没见过其他正规厂家的器件PDF，你可以去找一个5532的来看看什么是什么样子的
LGA的意义就 ...

所以你的意思是他们用lga就不是自研？你又如何知道他们是焊死的呢？

闪烁的夜

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 17:54
所以你的意思是他们用lga就不是自研？你又如何知道他们是焊死的呢？

是这个芯片吗？图中是实机实物PCB吗？
底座在哪？
不是焊死的是什么？明明BGA成本更低，搞不好体积还能更小。不过BGA不好搞多片搭积木的方案，所以才搞LGA玩搭积木，里面是多个芯片整合的吧。就是不知道用的什么芯片来整合。
整合程度应该不高，不然就数字信号输入，然后左右声道功率输出，再加上一些电源接口，也用不到58PIN来分配吧。
所以我前面问有没有PDF，看看到底都是些什么功能的引脚。

gtawang

多说无益，有的人啥也不懂就来黑。质疑这个那个的，又说w2是方案厂的东西，出来三年了还是乐彼做的参数最高。而且，就dac音乐芯片的制程，又不是像cpu那么先进，有什么难以想象的。还是应该肯定乐彼的努力。走出了一大步。当然，如果三千多我肯定不会考虑。太贵了，科学台机都能买到了

闪烁的夜

gtawang 发表于 2023-4-22 18:04
多说无益，有的人啥也不懂就来黑。质疑这个那个的，又说w2是方案厂的东西，出来三年了还是乐彼做的参数最高 ...

不用拐弯抹角的，你直接明说就好了，我质疑的地方，哪里不合理了吗？你了解的话，或者你带了文案，得到了资料，来帮回答一下，解释清楚了没有质疑不是更好吗？

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:13
不用拐弯抹角的，你直接明说就好了，我质疑的地方，哪里不合理了吗？你了解的话，或者你带了文案 ...

讨论了这么多技术还是蛮好的，有趣有料。我也大概知道你的意思了，你是想通过挖掘这个芯片使用lga封装不是个常规做法，来证明里面的die不是自研的，或者干脆芯片是买的。然而你知道常规的封装比如bcd，也可以塞无数个die吗？你又如何证明里面的die不是他们自己设计的呢？那你只能切开芯片来看看。另外，退一万步说，通过不同的die进行组合，实现那么高性能，和独一无二的功能，你行你也可以上呀？

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:13
不用拐弯抹角的，你直接明说就好了，我质疑的地方，哪里不合理了吗？你了解的话，或者你带了文案 ...

芯片到底如何，有没有料，交给产品和市场反馈不就可以了？不然，靠嘴巴来证明自研么

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:03
是这个芯片吗？图中是实机实物PCB吗？
底座在哪？
不是焊死的是什么？明明BGA成本更低，搞不好体积还能更 ...

尴尬，你居然以为其他的封装无法塞很多的die。。

闪烁的夜

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 18:28
讨论了这么多技术还是蛮好的，有趣有料。我也大概知道你的意思了，你是想通过挖掘这个芯片使用lga封装不 ...

我只是想知道，它这个芯片，到底是不是用现成方案整合的。
这个整合过程，从广义上讲，也属于研发。
不过，如果是借用别人的芯片，重新封装一下，还是符合这类HIFI厂小打小闹的规模的。
如果这个芯片里面封装的，都是完全自己研发的芯片组的话，那得有多高的成本呀（技术成本）？

国内能完全自主做此类高指标芯片设计的公司，是什么量级的？

闪烁的夜

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 18:31
尴尬，你居然以为其他的封装无法塞很多的die。。

我不尴尬，尴尬的是这个芯片，为什么搞这种奇怪封装？

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:38
我只是想知道，它这个芯片，到底是不是用现成方案整合的。
这个整合过程，从广义上讲，也属于研发。
不过 ...

老兄，我理解你的意思，但是旁敲侧击都只能得到模棱两可的结论。。。漏洞很多的呀。唯有切开芯片来研究研究了

dongzhuoliu2

补充一个知识哈：SIP可以采用各种封装形式，比如qfp（也就是ess和akm解码的类型，注意看pin脚）

dongzhuoliu2

Intel，Apple，amd也都用sip，我想说的是，这个切入点无法证明什么呢。。

闪烁的夜

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 18:44
老兄，我理解你的意思，但是旁敲侧击都只能得到模棱两可的结论。。。漏洞很多的呀。唯有切开芯片来研究研 ...

一般没人会去那样做，要么就是有深仇大恨，要么就去想非法获取什么利益。
要真弄一个样片出来去“开刀”，

所以，讨论一下，大概清楚就差不多了，为什么通常不去质疑ADI，TI这些？

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 18:48
一般没人会去那样做，要么就是有深仇大恨，要么就去想非法获取什么利益。
要真弄一个样片出来去“开刀” ...

无论如何，感谢你这么深入的探讨

h1988115

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 18:47
补充一个知识哈：SIP可以采用各种封装形式，比如qfp（也就是ess和akm解码的类型，注意看pin脚）

这么一对比还是ess和ak看着高级

方形圆圈

乐彼这个体量能出sip封装lga的芯片已经算很大的惊喜了吧，上来就一步登天直奔旭化成，和当年的dyj有啥区别？饭一口一口吃，起码看起来比喜马拉雅靠谱很多就是进步