乐彼的lp5108它是不是假芯片？

闪烁的夜

sidewind 发表于 2023-4-22 10:21
如果真的是定制、整合，已经算是不错的了，或者说也只能到这个程度了

大概率还是外包的形式完成这个芯片的，HIFI厂家提出需求，挂个名头，整合方案都是第三方提供的。
如果HIFI真的自己设计芯片，就说使用的软件吧，这类设计软件的费用可不低，几十万是跑不掉的（基础版本）。
好吧，芯片能不能设计好还不知道，软件先花掉几十万，想想这个东西做出来，要多少销量才能回本（抵消软件费用先）。

letao

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-21 16:11
lp5018上面有朋友说可能里面是FPGA芯片哈，我去看了下乐彼公布的芯片结构，是有创新的，叫SIP。
就是把N个 ...

sip也是fpga啊

吉大宝

自己设计芯片没那么大成本，我隔壁实验室就在做，十几万投资就可以开冲
现在难的是制造

闪烁的夜

想想封装形式就知道了，现在这样的封装，更方便整合几个现有芯片在一起，几乎不需要什么真正的研发技术。
为什么不是一些正规大厂的主流封装形式？SOP，LQFP，QFN，BGA。
因为这些封装都是真正的需要设计的芯片，不方便造假用套娃的形式封装现有芯片整合进去。
CPU采用LGA封装是方便换U，这个东西（HIFI），它是有这种需求吗？

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 14:01
想想封装形式就知道了，现在这样的封装，更方便整合几个现有芯片在一起，几乎不需要什么真正的研发技术。
...

？

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 14:01
想想封装形式就知道了，现在这样的封装，更方便整合几个现有芯片在一起，几乎不需要什么真正的研发技术。
...

你应该也知道，qfn sop这些封装方式和是否自主设计芯片没有关系呀？方便设计定义和应用罢了，比如很多运放芯片同一个die有csp的也有sop的还有soic的。这个lp5108的应用场景在这里，我觉得把封装作为判断依据还是牵强了吧？

闪烁的夜

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 15:16
你应该也知道，qfn sop这些封装方式和是否自主设计芯片没有关系呀？方便设计定义和应用罢了，比如很多运 ...

有这个芯片的PDF资料吗？我看看它的详细说明，引脚数量，引脚排列等等

llongjing

楼主信了。
什么自研一类的字眼我是绝对不信的，“体量”在那摆着

dongzhuoliu2

llongjing 发表于 2023-4-22 16:19
楼主信了。
什么自研一类的字眼我是绝对不信的，“体量”在那摆着

？前面不是明确了嘛，这类制程在40-60nm的模拟芯片投片费用是几十万到百万之间呀，费用上有多困难呢？

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 16:05
有这个芯片的PDF资料吗？我看看它的详细说明，引脚数量，引脚排列等等

没有公布PDF文档呀

dongzhuoliu2

简要规格书里面标出来了，lga58的规格。LGA 58 并不是一个特定的封装标准，而是表示具有 58 个连接点的 LGA 封装。具体的封装尺寸和规格可能因制造商和应用而异。而且音频领域用lga的封装是很少的，也就是说，顺着这个芯片的引脚找，如果是采购的现有芯片磨标remark的，很容易找出来！

闪烁的夜

它到底是个什么封装？
不管PGA还是LGA，它的底座呢？直接焊接吗？

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 17:19
它到底是个什么封装？
不管PGA还是LGA，它的底座呢？直接焊接吗？

原本选项B是pga后来更正是lga了呀？底座什么样子我也不知道，但这个和是否自研貌似也没什么联系呢。他们公布的信息在这里，你可以去看一下。http://bbs.erji.net/forum.php?mod=viewthread&tid=2300881&extra=page%3D1

闪烁的夜

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 17:26
原本选项B是pga后来更正是lga了呀？底座什么样子我也不知道，但这个和是否自研貌似也没什么联系呢。他们 ...

可能你没见过其他正规厂家的器件PDF，你可以去找一个5532的来看看什么是什么样子的
LGA的意义就是可更换，有一个底座。
直接焊死，BGA不是更合理么？

所以我前面就提出来了，这个奇怪的封装形式，肯定是有原因的。

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 17:32
可能你没见过其他正规厂家的器件PDF，你可以去找一个5532的来看看什么是什么样子的
LGA的意义就 ...

PDF你找他们要呀

闪烁的夜

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 17:52
PDF你找他们要呀

你前面介绍得那么“详细”，还去介绍什么封装区别，我以为你拿到了文案，有资料了呢。

dongzhuoliu2

闪烁的夜 发表于 2023-4-22 17:32
可能你没见过其他正规厂家的器件PDF，你可以去找一个5532的来看看什么是什么样子的
LGA的意义就 ...

所以你的意思是他们用lga就不是自研？你又如何知道他们是焊死的呢？

闪烁的夜

dongzhuoliu2 发表于 2023-4-22 17:54
所以你的意思是他们用lga就不是自研？你又如何知道他们是焊死的呢？

是这个芯片吗？图中是实机实物PCB吗？
底座在哪？
不是焊死的是什么？明明BGA成本更低，搞不好体积还能更小。不过BGA不好搞多片搭积木的方案，所以才搞LGA玩搭积木，里面是多个芯片整合的吧。就是不知道用的什么芯片来整合。
整合程度应该不高，不然就数字信号输入，然后左右声道功率输出，再加上一些电源接口，也用不到58PIN来分配吧。
所以我前面问有没有PDF，看看到底都是些什么功能的引脚。

gtawang

多说无益，有的人啥也不懂就来黑。质疑这个那个的，又说w2是方案厂的东西，出来三年了还是乐彼做的参数最高。而且，就dac音乐芯片的制程，又不是像cpu那么先进，有什么难以想象的。还是应该肯定乐彼的努力。走出了一大步。当然，如果三千多我肯定不会考虑。太贵了，科学台机都能买到了

闪烁的夜

gtawang 发表于 2023-4-22 18:04
多说无益，有的人啥也不懂就来黑。质疑这个那个的，又说w2是方案厂的东西，出来三年了还是乐彼做的参数最高 ...

不用拐弯抹角的，你直接明说就好了，我质疑的地方，哪里不合理了吗？你了解的话，或者你带了文案，得到了资料，来帮回答一下，解释清楚了没有质疑不是更好吗？