本帖最后由 飞傲james 于 2022-4-7 16:34 编辑
FH9的研发故事4 从FH7到FH9,声音进化的秘密
FH9从规划立项开始,足足做了2年,很大一个原因就是声音不满意。
飞傲的创始人以前都是OPPO的元老,一直到现在也一直秉着“本分”为主的企业文化,为用户服务,与用户交朋友、听取用户的意见,跟用户学习。
自从飞傲开始做耳机以来,一直积极听取用户的建议,吸取教训,改善缺点,比如早期的F9、F9pro到更新换代到FH3,FH5到FH5S,一直在新一代产品上做出改善,所以FH3上市到现在,依然属于热销当中。
FH7上市到现在已经2年半的时间,现在依然在销售,和用户的沟通,对于FH7声音上的缺点我们已经收集不少,所以FH9在项目立项之初,首要的任务就是解决FH7缺点,再谈提升。
声学方案,高频采用SWFK-31736,楼氏经典的高频、极高频动铁单元,这是目前运用广泛、高频延伸最好的单元,就不用多介绍了。
而中频采用楼氏的DFK-62305,细心的朋友会发现,这个和FH7用的是同一颗中频单元,这也是飞傲与楼氏合作定制研发生产的一款,独家使用。
常用的中频单元一般是楼氏的ED系列或者声扬的23系列,为什么飞傲要重新定制一款DFK单元?
一是尺寸空间问题,DFK的尺寸比ED要小很多,即使用了2个复合的DFK,总的尺寸体积也只有2颗ED的一半;
二是截止频率问题,ED的频响比较宽,基本能覆盖20Hz-4kHz,甚至达到全频,比如FA1单单元动铁耳机,使用ED-33357,就可以达到全频域,有着不错的解析力,并且通过开泄气的来增加低频量感;再比如FA7S,虽说FA7S的中频单元也是定制的,但是是基于国产的ED单元进行改造,同样也是全频域。
不同的单元,频响不同,音色不同,分频点不同,则选用的频段不同,至于应该选用哪颗中频单元,也和低频单元有关,如低频动铁或动圈的中低频表现单薄,厚度不足,显得声音干冷瘪,缺乏感情时,则会选用频响较宽的ED单元来弥补低频单元的不足;
如果低频单元的中低频足够优秀,则会采用电子分频方式分切掉中频单元的中低频部分,或者采用低频截止频率较高的中频单元,FH9就是采用此方式,DFK的低频截止在1kHz时已经开始下降,中低频部分响应基本可以忽略,所以FH9中、低频单元之间并没有设计分频电路,从而保证衔接顺畅。但缺点就是DFK因尺寸小,灵敏度低,所以FH9采用2颗DFK,来解决能量、密度问题。
FH9声音最大的特点是声场大、动态大,这是因为低频单元采用第二代自研的13.6mmDLC低频动圈单元,口径越大,其动态响应越大,低频表现澎湃大气,下潜越深,横向声场越容易做大,同样尺寸动圈的FH7,低频已经被不少烧友领略到。而作为更高级别的FH9,即使是单元增多的情况,依然要把13.6mm的大尺寸动圈塞进去。
FH9的声学方案中,对低频动圈单元投入的资源精力最多,前面也讲了,声学材料对于声音的走向和音色有很大的决定性。
对于振膜材质,研发过程中,第一版声学方案,选用的是LSR(硅胶材质),类此扬声器折环一样,其内阻高,弹性好,控制力非常好,残响少,声音底非常干净,中频音色温润、清晰,非常适合做动圈低频单元振膜的材质。
但声音是系统性的,不单单要求各个单元有良好的性能表现,也要考虑到组合在一起的协调性、统一性,做到能量分布平衡;就现有结构的LSR硅胶材质动圈单元而言,磁铁薄,磁路设计密度不够,导致低频能量不够,力度不足,且现有膜片最大只有11mm,动态表现欠佳;
作为振膜使用的硅胶材质,厚度只有0.05mm,开模技术要求也特别严苛,需要光学级别模具,据了解,珠三角只有富士康才有这水平技术,重新开模的话,光模具费用要80w,最后只能放弃。
其中也用过RohaCell(发泡材质,用于B&W 等HI-END级别产品),碳纤维、铝合金,(还一些国内未露面的新型金属材质,或者在飞傲以后的产品会见到)等等材质,最后因品质、性能、音质等等原因而放弃。
动铁单元已经定了,中频密度已经得到提升,有FH7做背书,既然要做全新旗舰产品,索性直接在FH7的低频单元基础上重新开发,一是改善低频发散问题,重新设计磁路系统,增加磁密度,提升低频力度感和速度;二是解决动圈与动铁之间的衔接问题,特别是因为大功率,大动态的情况下出现的能量分配不平衡的问题。
在圈铁混合耳机中,虽然说动圈作为低频单元,主要负责低频部分,但现实中,动圈单元的频响很宽,做得好的单元在10kHz都有很高的响应,即使是FH7的13.6mm的大尺寸单元,4kHz的响应也不差,这与动铁单元的响应叠加,FH9已经用了4个中频,能量密度已经足够,如果再叠加动圈的中频,容易出恶声,为此我们重新设计了低频动圈单元,在没有使用电子滤波电路和阻尼网布情况下,将低频动圈的高频截止频率提前到500Hz,切除多余的中、高频响应,让低频与中频动铁衔接时自然过渡。
FH9的动圈单元采用PU悬边+DLC球顶材质,作为低频单元使用,虽说PU不如LSR,相比PET、PEEK等复合材料,PU质量上要重一些,做低频单元,能更快的消除高频响应,但PU具有更高的弹性和内阻,在大动态情况下有很好的控制力表现,且声底相对干净,而复合了DLC球顶之后,使FH9的振膜既有DLC球顶的高刚性,又有PU的高弹性悬边,很好的抑制分割振动,降低失真。
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