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不管是不是一个尺度上的，一就是一，二就是二，混淆视听肯定是不对。
既然说到这里了，那不如把话说透些。
大家争来争去，不过是在争乐彼这个LP5108是不是“芯片”而已。
准确的说，LP5108是一个IC，是一片厚膜集成电路，完成特定的逻辑功能，灌胶封装，激光烧上品牌logo和型号，焊接在电路板上使用，电路标注时是U?。
在大众认知里，这就是一块具有特定逻辑功能的“芯片”，如果在各个行业随机测试，问这种焊在电路板上的黑色方块是什么，具备一些电路基础知识的人可能都会说这是个“芯片”。
在半导体业内人士看，LP5108是一个SIP，是一种“ ”封装方式，而不是由大规模PN结及阻容组成的“纳米尺度”上的集成电路“芯片”，不是从晶圆上直接切割下来的die。
在新华字典里，“芯片”的释义是：指包含有许多条门电路的集成电路。体积小，耗电少，成本低，速度快，广泛应用在电子计算机、通信设备、机器人或家用电器设备等方面。
在专业书籍“机电词典”里，厚膜集成电路是指由厚膜工艺在陶瓷基片上制成厚度为几μm到几十μm的由电阻、电容等元件与连接线构成的无源网络，再装接二极管、晶体管或半导体集成电路芯片构成有一定功能的电路。
现在问题的关键是，是否由die（裸片）进行封装的才是chip（芯片）？或者说是由chip（芯片）进行二次封装的，是否还是chip（芯片）？
第一个问题，无论是chiplet小芯片技术，还是芯片堆叠技术，都需要在单片die的基础上，对电路进行二次连接和外部器件进行集成，基于这些技术制成的半导体器件有CPU、GPU、RAM、NAND，他们都是chip“芯片”范畴内，所以答案是否定的。
第二个问题，从新华字典中的定义集合专业书籍的定义，由”半导体集成电路芯片“结合其他无源元件二次封装的集成电路，也是“芯片”，所以答案是肯定的。
但需要说明的是，厚膜集成电路二次封装的加工工艺是微米级的（1mil=25.4μm），相比于薄膜集成电路纳米级的晶圆加工工艺（典型如14nm），工艺水平差了3个数量级或以上。
现在说回来，乐彼说自研了“芯片”，无论从大众的理解上来说，还是从专业书籍的定义来说，都没毛病，LP5108确实是一块集成电路“芯片”，放在电路板上和一块整合了解码+运放的“芯片”的外观、焊接、使用方式都是类似的。
但LP5108基于现有厚膜工艺，如何能做到“0.5倍功耗”是很值得“关注”的，因为这个才是现有方案下很难做到的点，因为集成电路想省电一般都离不开半导体工艺升级。
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楼主: 乐彼客服1
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发表于 2023-5-1 21:47
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