被乐彼拉黑了。

哈戳戳

piaopiao89 发表于 2024-5-31 11:58
hbm是第三方生产的芯片
乐彼那个文暗示在开发vu57p类似的sip芯片不是么

按你这么说的话，只要不是单颗芯片，加了其他东西都是sip。并不是。如果这么说，那乐彼5108连sip都算不上。vu57p这种加其他东西要用光刻机封装。而乐彼5108只是用胶水把四颗CS43198粘在一起。工艺难度成本不可同语。而且vu57p三个组件之间存在复杂的逻辑关联。不像四个一模一样的CS43198只需要连在一起就行，之间不存在复杂逻辑关系。

哈戳戳

piaopiao89 发表于 2024-5-31 12:03
为了实现多功能
封装多个芯片在一起是趋势
然而各类芯片的制程未必都一样

乐彼的封装跟赛灵思这种并不是一回事。赛灵思里面是软硬件协同发挥。而不是把四个一模一样的解码芯片连在一起。

piaopiao89

哈戳戳 发表于 2024-5-31 12:06
按你这么说的话，只要不是单颗芯片，加了其他东西都是sip。并不是。如果这么说，那乐彼5108连sip都算不上 ...

光刻机封装和是否是sip芯片有什么联系
sip芯片与软件硬件协同没有关联
sip芯片很多ti的电源芯片也有

piaopiao89

哈戳戳 发表于 2024-5-31 12:06
按你这么说的话，只要不是单颗芯片，加了其他东西都是sip。并不是。如果这么说，那乐彼5108连sip都算不上 ...

你想想一个DIE怎么做不同工艺的芯片？

piaopiao89

哈戳戳 发表于 2024-5-31 12:06
按你这么说的话，只要不是单颗芯片，加了其他东西都是sip。并不是。如果这么说，那乐彼5108连sip都算不上 ...

sip就是多个不同功能芯片封装在一起
system in pakage
说这个很容易做的有点像yy了
毕竟网上人无所不能

哈戳戳

piaopiao89 发表于 2024-5-31 12:17
光刻机封装和是否是sip芯片有什么联系
sip芯片与软件硬件协同没有关联
sip芯片很多ti的电源芯片也有

sip指的是把两个或两个以上的不同芯片和不同类型元器件装在一个封装基板上面。乐彼5108不是sip。

哈戳戳

piaopiao89 发表于 2024-5-31 12:26
sip就是多个不同功能芯片封装在一起
system in pakage
说这个很容易做的有点像yy了

你都说是不同芯片。可乐彼5108是把四个CS43198连在一起。那叫sip吗？

哈戳戳

piaopiao89 发表于 2024-5-31 12:26
sip就是多个不同功能芯片封装在一起
system in pakage
说这个很容易做的有点像yy了

乐彼5108不但非sip，还挂赛灵思芯片图片骗人。

濃睸〒_〒LY

啥帖子都有。。。

piaopiao89

哈戳戳 发表于 2024-5-31 12:28
你都说是不同芯片。可乐彼5108是把四个CS43198连在一起。那叫sip吗？

你弄错了吧
之前乐彼那个芯片放过x光照片
我看过了
里面的各类芯片的数量不少

Amier

哈戳戳 发表于 2024-5-31 11:35
我骂的是骗人行径。享生又没骗人。

享声搞了一个蓝牙转盘，连平衡输出都没有，他买3k多，这不该骂？这不是在骗人割韭菜？这明明2k多就能有的赚的东西

缓慢生长

piaopiao89 发表于 2024-5-31 12:26
sip就是多个不同功能芯片封装在一起
system in pakage
说这个很容易做的有点像yy了

请问一下，如果把整个音频板封装成一个大芯片，把type c数据口, 音频座子引出管脚，是不是可以说通过sip工艺研发成功单芯片小尾巴芯片了？

云水生

我只关注声音和相信自己耳朵，宣传或揭秘我不关心。

午夜未央

我还记得这个牌子去年发的一个小尾巴。说是自研，实际是两个芯片贴在一起，自研怎么贴胶封装。。。

缓慢生长

piaopiao89 发表于 2024-5-31 12:26
sip就是多个不同功能芯片封装在一起
system in pakage
说这个很容易做的有点像yy了

按照你说的sip定义, 乐p用四颗dac封装成一片大芯片确实可以称sip , 可那并不能改变乐p明显是在碰瓷赛灵思的事实。
就算赛灵思用了别人的芯片来封装成一个更强大的芯片，至少人家有自己研发的芯片在里面。而乐p只是简单的做叠叠乐来加强性能，里面没有自己开发芯片。
这和所谓的研发芯片完全不可同日而语。乐p这样的宣传话术，无非是碰瓷赛灵思，让普通大众误认为，乐p也有设计开发芯片的能力。

轻风之语

强贴留名

piaopiao89

午夜未央 发表于 2024-5-31 14:19
我还记得这个牌子去年发的一个小尾巴。说是自研，实际是两个芯片贴在一起，自研怎么贴胶封装。。。

之前就已经放出x光照片了
这可不止两个芯片了
有个七八个芯片以上了
你看看这是不是sip芯片
根据我的观察
这个芯片复杂度不低
否则芯片外面电路板就不会那么简单

piaopiao89

缓慢生长 发表于 2024-5-31 14:12
请问一下，如果把整个音频板封装成一个大芯片，把type c数据口, 音频座子引出管脚，是不是可以说通过sip ...

SiP是可以封装不同芯片在一起达到多种不同的功能
可不是一个芯片必须包含全部功能
芯片一样要有外围器件和其它芯片支撑来构成整机
比如把DAC和放大芯片封装在一起就是sip
FPGA把逻辑电路和HBM放在一起就也是SIP
不代表整个系统不需要外围和其它芯片
你说把整个小尾巴封装在一起属于偷换概念

piaopiao89

缓慢生长 发表于 2024-5-31 14:22
按照你说的sip定义, 乐p用四颗dac封装成一片大芯片确实可以称sip , 可那并不能改变乐p明显是在碰瓷赛灵思 ...

X光图片在上面
你可以分析下乐彼有没有技术在里面
用很多不同的die
自己研发设计成SIP芯片
有什么问题呢
现在的芯片很多都是买别人ip比如ARM集成
那个叫自研芯片有没有问题
同理，你质疑乐彼这个不是自研
那么可以找到一个形态和结构一样的

xino

缓慢生长 发表于 2024-5-31 14:12
请问一下，如果把整个音频板封装成一个大芯片，把type c数据口, 音频座子引出管脚，是不是可以说通过sip ...

那必须算啊，你想想得多复杂，啥元器件都有。。。