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楼主: 乐彼客服1
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乐彼胶水挑战大赛

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221
发表于 2023-4-28 10:17 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
莫非觉得自嘲给自己个台阶下再沉醉其中教育消费者做人很幽默
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222
发表于 2023-4-28 10:25 | 只看该作者 来自 广东
它教育消费者有一手的
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223
发表于 2023-4-28 10:37 | 只看该作者 来自 北京
系统级封装(system in package,SIP)是指将不同种类的元件,通过不同种技术,混载于同一封装体内,由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加入无源元件(此时封装形式多为QFP、SOP等),再到单个封装体中加入多个芯片。叠层芯片以及无源器件,后发展到一个封装构成一个系统(此时的封装形式多为BGA、CSP)。SIP是MCP(Multi Chip Package)进一步发展的产物,二者的区别在于:SIP中可搭载不同类型的芯片,芯片之间可以进行信号取放和交换,从而以一个系统的规模而具备某种功能;MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型,以芯片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主,从整体上来说为一多芯片存储器。

外包工程师可以设计SIP, 好处是减少尺寸和成本,是个好想法,但是乐彼自研SIP芯片是夸张宣传的噱头

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224
发表于 2023-4-28 10:37 | 只看该作者 来自 广东深圳
错了就错了。老老实实的说清楚又不是啥大事,这一幅居高临下的脸嘴教育消费者。再买就真是犯贱了。
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225
发表于 2023-4-28 10:45 来自手机 | 只看该作者 来自 广西北海
我前几天质疑封装类型的时候,就清楚这个“自研芯片”的水分了有多高了。
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226
发表于 2023-4-28 11:04 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
f3uki 发表于 2023-4-28 08:28
宣传是满汉全席,定价更是满汉全席,实际是料理包

火锅店里吃火锅,结果每人发个自热海底捞
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227
发表于 2023-4-28 11:06 | 只看该作者 来自 上海
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 14:07
请仔细看文章,我们本就是自研SIP芯片,芯片的分类多了去了,不是只有半导体集成才叫芯片,SIP,厚膜,薄 ...

厚膜/薄膜集成电路被称为芯片,这个说法能贴一下出处吗?或者举个例子。想学习一下,谢谢。
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228
发表于 2023-4-28 11:09 | 只看该作者 来自 北京
f3uki 发表于 2023-4-28 08:28
宣传是满汉全席,定价更是满汉全席,实际是料理包

韩国:我怀疑在内涵我。
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229
 楼主| 发表于 2023-4-28 11:22 | 只看该作者 来自 美国
jimmyxzy 发表于 2023-4-28 11:06
厚膜/薄膜集成电路被称为芯片,这个说法能贴一下出处吗?或者举个例子。想学习一下,谢谢。

好的,我再来稍微科普下。
首先,我们说的芯片是一个统称,很多烧友也知道还有个叫法是IC,它是怎么来的呢(integrated circuit)翻译一下就是集成电路。

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230
发表于 2023-4-28 11:53 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 14:15
怎么就不能对标 9038 4499了,要不你用这两个芯片或堆一起做出来功耗和输出功率,动态范围和THD+N与LP510 ...

不懂就问,9038/4499 有内部封装其他厂家芯片吗?
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231
发表于 2023-4-28 12:05 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
acura0 发表于 2023-4-27 15:14
这个事上我站乐彼。
sip也好,独立设计流片也罢,目的是降成本,降功耗,提性能,降干扰。
和小芯片技术类 ...

技术上值得肯定,但是这个宣发就……
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232
发表于 2023-4-28 12:08 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 15:41
确实,纯自己设计个高性能DAC芯片并流片到量产要花很多钱,我们第一步得先把别人芯片应用明白,先换个不 ...

这话说的很好,支持。一开始就这么说就不会有这么多质疑了
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233
发表于 2023-4-28 12:14 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
影子武者 发表于 2023-4-27 14:57
这个作为类比例子比较容易理解。
华为也曾经有过性能不够,把两片14nm叠加来凑的思路么

但是那两片14nm的都是他家自研的
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234
发表于 2023-4-28 12:19 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
dongzhuoliu2 发表于 2023-4-27 18:17
当然吹了,还是苹果自己的人发表意见出来吹的,不是媒体。

自研芯片 四个字在哪?麻烦划一下
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235
发表于 2023-4-28 12:21 来自手机 | 只看该作者 来自 中国
乐彼客服1 发表于 2023-4-28 11:22
好的,我再来稍微科普下。
首先,我们说的芯片是一个统称,很多烧友也知道还有个叫法是IC,它是怎么来的 ...

集成电路=芯片,是这个意思吗?
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236
 楼主| 发表于 2023-4-28 12:46 | 只看该作者 来自 美国
jimmyxzy 发表于 2023-4-28 11:53
不懂就问,9038/4499 有内部封装其他厂家芯片吗?

我们没有别人公司产品解释权,但我通过一个烧友身份猜测没有封别的芯片,封装形式也不同,但这和我有什么关系呢?就好比我和邻居老王都要去拉萨,他走高速快到了,我走国道比较慢也到了,然后突然有人指责我你不应该走国道,你必须跟着老王的路走,没有这个理吧。
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237
 楼主| 发表于 2023-4-28 12:59 | 只看该作者 来自 美国
本帖最后由 乐彼客服1 于 2023-4-28 13:00 编辑
jimmyxzy 发表于 2023-4-28 12:21
集成电路=芯片,是这个意思吗?

好像又在给我挖坑了,容我再解释下
芯片是集成式半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,是包含的关系,而不是等于的关系,芯片包含了集成电路,所以把例如薄膜集成电路叫芯片没问题,当然集成电路口语化叫法是集成块,不少60,70后老一辈电子工程师就习惯把芯片叫集成块。大概2000年后大家更习惯叫IC,后面干脆都叫芯片。IC的叫法慢慢淡出了,叫法的改变其实也是随着产业及封装形式的改变在改变。
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238
 楼主| 发表于 2023-4-28 13:15 | 只看该作者 来自 美国
飞蛾1983 发表于 2023-4-28 07:01
因为是偷摸弄,发出来确实也不好

您还真说对了,技术研发就是得偷摸弄,好不容易把零件封起来也为了保密,我难不成又要公开,那不是封了个寂寞?我们更希望用户能感受音乐本身,无关其它。
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239
发表于 2023-4-28 13:19 来自手机 | 只看该作者 来自 辽宁沈阳
乐彼客服1 发表于 2023-4-28 13:15
您还真说对了,技术研发就是得偷摸弄,好不容易把零件封起来也为了保密,我难不成又要公开,那不是封了个 ...

我不理解,因为你看上去封了,但是又等于没封,说你封了吧一个普通烧友的拆机就把你封装的这些破解了,更何况友商?说你没封呢你又一定要强调保密。所以你到底是想保密还是想误导呢?
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240
 楼主| 发表于 2023-4-28 13:22 | 只看该作者 来自 美国
静静的旁观者 发表于 2023-4-28 07:33
自研芯片最起码自己设计IC芯片,设计光刻版图,或者找第三方做,我一个朋友就是做这个的,然后找代工流片。 ...

那我请教下,我有一个绝妙的电路又不想让人知道是怎么实现的,又可以比按官方正常电路堆出来的电路的性能高不少,现在把这个电路通过SIP封成一个芯片大小,我现在管它叫自研SIP芯片有什么问题?
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