耳机分频电路原理详解

plokmf

之前我发了FLC8s的调音技术详解视频，那个视频主要讲解物理分频，现在讲一讲电子分频。

其实这个是计划外的，前几天看到一个关于分频电路的视频，评论中有个朋友还是不明白，于是我回复了一下，才有做这个视频的想法。同时，也可以通过这个视频对上个视频进行补充说明。

   分频电路我就直接截图那个视频的，从这个分频电路我们可以看出耳机的分频电路其实很简单，就是电阻、电容、电感，电感也是一个非常有用的元件，但电感体积比较大，耳机腔体比较小，装上单元之后基本上没上电感的空间了，所以耳机的分频电路很少用到电感，所以这个基本电路也就没有加上它。

从这个图大家可以看到所有的元件和单元都是串联的，这是因为如果是并联，有一部分的信号就会通过并联元件泄走了，信号就损失了，所以一般都不用并联电路。

当一个单元的电路中串了一个电阻，电阻就挡住了一部分的信号，通过该单元的信号量就减小了，该单元所有频段的频响都下降，电阻越大，下降得越多。电阻挡住的那部分信号，会分给其它的单元，其它的单元的频响曲线会上升。

一般在什么情况下串电阻呢？如果几个单元中，有一个单元灵敏度特别高，整体频响曲线也特别高，那就要串一个电阻把频响曲线压下来和其它单元相匹配。

上面说了串了电阻的单元所有频段的信号都被挡了一部分，那么串了电容会怎样呢？串了电容的单元只是某个频段被挡住了，被挡住的频段的信号也被分给其它单元，其它单元该频段的频响会升高。电容的容值越大，挡的频段越窄，比如100μF的挡100赫兹以下，47μF挡住200赫兹以下，22μF挡住600赫兹以下，10μF挡住1000赫兹以下，1μF挡住6000赫兹以下，当然这些数据不一定很准确，只是举例说明。

再回到这个电路，单元1串了个电阻R1，单元1所有频段被挡的信号都分给了单元2和单元3。单元3串了一个电阻R3一个电容C2，这个R3的作用与R1一样，C2为1μF，挡住了6000赫兹以下的信号，这些被挡了的信号分给了单元1和单元2。单元2串了一个电阻R2和一个电容C1, 电阻R2的作用和R1 R3一样，C1为10μF，挡住了1000赫兹以下的信号，挡住的信号包括其自身的，也包括C2分给它的，所以1000赫兹以信号变为单元1独享，1000到6000赫兹的信号是单元1和单元2共享，6000以上的信号为三个单元共享。

这个电路进一步说明了，我上一个视频中所说的：多单元的优势是中频密度高，但对于高频延展来说却是劣势，高频能量本来就小、容易损失，你再把本来就少的能量分给那么多个单元，要命的是，绝大多数的单元对于高频来说是只吃饭不干活的观点。

再补充说明一下，如果R2、R3为零且单元2和单元3是复合单元且C1大于C2，那么C2一般会焊在复合单元上，这个电路图就变成下面的这个。