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随着我们W4 和LP5108的发布注意到有部分烧友对我们的SIP芯片产生了一些误解，大致分为以下几类。
误解1，认为是我们购买了市面上现成的DAC的裸DIE直接封装成一个DAC芯片。 误解2，认为是我们自己设计、找晶圆代工厂流片生产然后封测出来的DAC芯片。 误解3，认为是我们用了几颗市场上现成的DAC灌树脂胶封成个芯片。 误解4，认为是我们用了几颗市场上现成的DAC和官方外围电路一起灌树脂胶封成个芯片。 误解5，认为SIP封装没有任何技术含量，用别人芯片组合成一个电路而已，不能算是自研芯片。 误解6，认为做成SIP封装的芯片纯粹只是为了博眼球，并不能从技术和生产层面带来什么好处。 误解7，认为这个SIP封装技术就是用来糊弄消费者或骗补的，不管谁做都得挨骂哪怕苹果也不例外。
其实以上这几种误解都有些理解不全面或狭隘性理解，误解1-4最大的问题应该是我们自己的宣传不到位或宣传太零散导致了不少烧友没有留意到我们有宣传过是SIP封装，详见此帖。
我们为LP5108投入了大量的时间和精力不断改版来一点点提升性能和降低功耗，甚至在功耗控制方面都远超了自己当初的预期，所以我们认为在说清楚是它是基于SIP封装的自研芯片是不会有什么歧义的，因为我们的确投入了相当的精力才达到这个成果，我们一没有借助第三方研发力量开发电路，二没有搞什么补贴或拉投资，更没有谎称自己流片，而SIP虽然没有流片费用，但是打样费用仍然是较昂贵的。
当然也确实由于我们精力有限确实让部分烧友因信息缺失造成了误解，其次在正式发售前保留点技术细节也只能提到是SIP芯片且强调了自研，但并没有说我们自己晶圆设计完并流片量产，电子设计从业人员是肯定能理解SIP定义和基本结构的，但误解也确实发生了在这里我们诚挚的说声抱歉。
误解5-7，其实是对SIP封装技术的不了解或不信任，首先这里不得不再解释下，SIP是一种先进封装技术，不仅可以进一步提升整个电路的集成度，一次性大批投产可以省掉后期SMT的大量的备料时间，大大的提高了生产灵活度和效率，还提升了电路保密性，可谓是好处多多，争议最大点在于用现有芯片封装出来的SIP不能算作是自研芯片，这个看法其实还是偏狭隘了些，其实更多应该以结果为导向看待通过SIP封装是否有技术突破或创新，如果有，为什么不能算是自研芯片？芯片的定义本就是集成电路。集成方式可以是薄膜集成，厚膜集成，半导体集成（目前主流的集成方式）还有近年来发展出的SIP集成。并不能狭隘的认为只有半导体集成电路才叫芯片。老DIY玩家应该知道以前还有过厚膜功放芯片，它体积非常大，但也是属于集成电路，芯片的。
众所周知乐彼是一间由狂热烧友组建的公司，主业除了调音就是不务正业，所以也有乐彼皮具厂，乐彼木材厂的称谓。因为粘木器和皮套必然使用胶水，所以对胶水研究颇深，还萌生用胶水粘连一个多核芯片的狂妄想法，于是LP5108诞生了。
LP5108是一颗SIP芯片内置8颗芯片，这8颗芯片来自多家公司。乐彼使用独特的胶水配方，让这8颗功能、性能、大小不同的芯片组合成一个比市面上现成旗舰DAC芯片更大推力，更低功耗，持平性能的大型芯片，这颗自研SIP芯片的诞生可能增加了抄袭难度和减少了有人宣扬乐彼产品是方案公司研发的机会，我们深表歉意！ 为了国产HIFI事业添砖加瓦，也为了大家一起良性发展，还为了鼓励更多DIY爱好者的创作热情，我们决定举办DIY大奖，如果能带动国内烧友对DIY烧友动手的热情，后续我们还会开展更多的活动。
详细规则如下： 尺寸封装要求：形状不限，面积180平方mm内 ，厚度1.25mm内SIP芯片（ LP5108面积175.75平方mm厚1.2mm）当然可以有钱任性自己流片做个“真正的芯片”。
客观测试要求：达到或超过LP5108的输出功率、动态范围、THD+N、多音、12K性能的前提下功耗与LP5108 一样或更低，其它性能不作要求。
零件用料要求：原则上是零件数量和大小不作任何要求，但LP5108除8颗芯片外还集成有0402零件43颗 0201零件6颗，我们也测试过极限在只需18颗阻容的情况下达到相同性能，但为了调音和更大的滤波冗余我们集成了49颗阻容，所以只限定0402封装的零件必须40颗及以上，0201尺寸零件4颗及以上（坚持流片的不作要求），毕竟不能只为了性能而脱离声音表现和电源滤波冗余于不顾。
参加及奖励规则：无论是HIFI同行或DIY玩家都可参与，参与方式不必报名直接动手画板，成品出来发给有测试条件的第三方测试机构或双向均认可的实验室复现测量结果，第一个满足要求的DIY烧友或同行朋友奖励一台价值24999元的分立R2R播放器 P6PRO及一颗LP5108完整零件的芯片纪念品。
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发表于 2023-4-27 13:40
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