集成电路封测

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集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在 国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了AMD的两座封测厂。

中国大陆封测产业正在迅速壮大，已经成为全球封测业的三强之 一。