【ddHiFi技术发布】带屏蔽的银铜合金CIEM耳机插针

ddHiFi

CIEM双针：CM78S

这是一款能够有效提升

信号传导性能的耳机插针产品

材料使用了银铜合金材料 (已获得发明专利)

银铜的比例分别是5.62%和93.91%

银铜合金

那么，这样一款CIEM双针(Φ0.78mm)产品

相比普通的纯铜又有哪些优势呢？

• 耳机插针属于结构功能件，除了有良好的传导性能，还需要具有一定的刚性，在拔插使用时候不容易变形或折断，因此，一般都不是使用纯铜制作耳机插针，多是使用合金铜，然后再使用较厚的镀金层提升传导性能，基本上传输性能的好坏取决于电镀效果。
  
  

• 银铜合金材料和铜锌铁合金不同，不但能满足结构钢性，插针的主体部分也具有更好的传导性能，再加上3麦的24K真金电镀层，内外兼修。
  
  

• 接着，我们也说一下电镀层。CIEM双针的导体一般都是采用合金铜材料，通过镀金或镀铑提升信号传导性能。常规的理解，电镀层越厚，其性能越好，电镀层厚度是与电流密度和电镀时间有关，比如一般行业内使用比较厚的电镀层会达到3麦(u'')，但是这个电镀厚度的说法和算法也有很多种，我们按照其中一种算法(如有错误，欢迎指正)：1麦=25微米。大约就是如果达到0.075mm厚度的镀金层，就算是非常高端的了。
  

说完插针

我们继续讲另一个创新的部件

屏蔽外壳  

耳机线只有正负极，屏蔽层用来接地吗？当然不是。

对于4.4平衡耳机线的使用上，有个需要注意到地方，就是4.4耳机插头的第五节，这个接地的屏蔽位，一些屏蔽耳机线产品是有专门焊接了屏蔽层的，只是到了耳机插针的位置时，屏蔽层却无处焊接，当前的屏蔽外壳设计（已申请专利），增加了屏蔽层焊接位，这就可以让一条屏蔽耳机线的屏蔽效果更加完整。

CM78S银铜合金0.78插针

欢迎同行洽谈合作业务

market@ddhifi.com

ddHiFi也将会在10月份发布

搭配银铜合金插针的

4.4平衡纯银屏蔽耳机升级线

敬请期待!​​​​