拆贴片高招

螺旋测微器

▲ bg7tq
    我有两块 Garmin 25 OEM板，有一块从飞机上摔下来，一块表面
封装100多腿集成块错位了。一直都没办法焊下来。

▲ Chen BA1HAM
    仅供参考：拆焊引腿较多的表面封装集成电路的土办法： 1，找
一根长15－20cm、直径0.01mm左右的漆包线，一头去漆。 2，沿待拆
元件的塑封边沿方向，将漆包线穿在元件引脚和印刷板之间。 3，在
板上找一个合适的焊点，将漆包线的一头点上。 4，一只手用烙铁轻
轻依次烫熔待拆元件的各腿，同时用另一只手拉住漆包线的另一头，
轻轻向外拉，这时漆包线会从引腿的下面穿过熔锡向外滑出来，并且
把元件的引腿架起一点点，防止引腿重新与印刷板粘连。 5，每一边
的引脚都照此办理。
    我描述不确切，不过按这个思路试一试，会发现这个土办法可以
轻易地在一分钟内拿下144条腿的IC，同时保持元件和电路板的整洁。

▲ bd8sn
    用这个方法拆表面封装的 IC 确实非常有效。我想知道拆双面焊
接的 IC 有什么好的办法？我有一些这样的板子，上面有很多有价值
的 IC 如MC1496、CA3028、MC1350等。我怎么也拆不好，要么搞坏板
子，要么烫坏 IC。谁有高招？请赐教。

▲ Chen BA1HAM
    焊盘孔足够大的，可以用吸锡器一条一条腿地清理开来，但焊盘
空不够大时，有一种专用烙铁头最省事。它的形状是一块截面为
|___| 型的紫铜块，中间朝下的方向（图中的I）有一根铜棍，插在
45W烙铁芯里。铜块的长度与IC相同，铜块两垂直壁的间距和 DIP IC
两列引腿的间距一样。垂直壁顶端各有一条宽约0.8mm的槽。
    拆IC时，将两个垂直壁的槽放在印刷板焊接面的IC焊盘上，这样
IC所有引腿的焊盘同时被加热，很容易将IC拿下，同时还能保持元件
和板子的整洁。
    这种烙铁头七十年代后期上海有卖的，前几年北京中关村也有，
我曾给单位买过两次，但最近好久没见到了。

▲ BA4KR
    陈老师的办法很不错，以前我也用这个办法拆过集成电路块很见
效。我再给你介绍一种办法你可以适一下，不过要用一种工具，这种
工具大一点的叫拔放台，价格非常的贵。适用于专业的维修用。还有
一种小型的叫气体烙铁，也是我推荐的这种工具具体的型号是N-70B，
价格在RMB400左右它使用普通的气体打火机的气体作为燃料吹出高温
气体把焊锡融化，然后用镊子取下来。
    在使用过程中要注意几个方面
   1. 在吹集成块或某一个元件时不要对着一个地方吹焊锡没化老是
不动要均匀的移动知道焊锡完全融化后再取下.
   2. 在要取的集成电路或某一元件上撒一些松香末，这样不会在吹
的过程中不会把很薄的线路板吹的鼓起来，导致线路板损坏
   3. 如果你真的买了这种工具，请你先找几快废线路板试一试成功
以后再实际操作。
    以上是我在使用这种工具时的一点体会和经验请你参考指正。

▲ bd8sn
    我用的正是气体烙铁，可惜拆出来惨不忍睹，可能是我没有很好
的掌握窍门吧。谢谢你的经验。

▲ BA7IA
    要是拆废旧板子上的元器件，最快和有效的办法就是把板子放在
电炉上烧，等焊锡都熔化后，你就可以用钳子逐个拔出来了，很多二
手拆件都用这个方法拆出来买的。

▲ BD2RH/Xu
    俺有个办法，50-70元买一个塑料焊枪，一般在卖机电产品的店
都有售，将后面的进风孔封上，只留一个孔，这样就做成了一个“热
风枪”，调节留下的孔的个数及大小可调节出风温度，愿意动手的在
前面加上用不锈钢的废笔帽压扁做的喷嘴，不加也行，用于拆，焊表
贴元件及DIP元件极为适用，不次于几百几千元的热风台，大家不妨
一试。

▲ BA7IA
    我的办法更简单，就是所谓“堆锡法”：在集成电路的各个脚上
灌满焊锡，烙铁不要离开焊锡在集成电路的各个脚上来回移动（烙铁
的功率宜大一点，或用双功率的烙铁的高功率档），等四周的焊锡都
熔化（因为焊锡的热容量，所以即使烙铁头离开，焊锡也不会马上凝
固），集成电路开始松动，把电路板反扣在桌上一拍，集成电路和多
余的焊锡就会应声掉下。此法的技巧有二，一是要尽快使四周的焊锡
都熔化和保持焊锡熔化；二是掌握反扣的时机和反扣的力度。此法也
同样适用于多层电路板上的元件拆卸。

▲ bg7tq
    天啊, 这样干, 不会把集成块焊坏吧。你老可真是只管拆啊。呵
呵!!!!!!!!!!!!

▲ BA7IA
    不会啊，我以前一直都是这样拆的，现在偶尔手头上没有合适的
工具时也用，一般的电子元件应该可以耐二百到三百度的温度的，在
工厂的锡炉里的温度更高，重要是焊的时间要短，焊锡熔化就马上反
扣。