本帖最后由 波旬 于 2025-11-1 15:11 编辑  
 
全部采用tI原厂的元件模型 
在一个典型电路双十八伏。4欧负载。27瓦实际功率。 Lm1875仿真数据 
thd≈0.036%信噪比≈55dB 
 
 
 
 
 
 
 
 
采用我的电路进行优化以后 
双十八伏。4欧负载。27瓦实际功率 
THD≈0.0011% 
信噪比≈110dB 
 
 
 
 
 
 
 
频宽和相位比之前更加的平滑,并扩宽了频率响应达到一个量级。 
 
 
 
做二分频,三分频,4分频测试 
对波形的处理没有任何改变,也是约24dB的衰减和大于20dB的分离度! 
 
 
 
信噪比无论是二分频三分频4分频,无论分频点在什么地方,信噪比都能达到130dB 
 
 
但是 
THD却变成一个变化值 
分频点靠近1kHz及附近则失真较大,达到0.003%,如果分频点远离1k,则失真会慢慢下降!三个不同的分频器失真都能达到0.001% 
 
并且检测出了必须使用高端运放,如opa1612! TL074不行!使用TL074只能达到THD<0.01%,信噪比≈110dB! 
 
元器件公差正负5%,失真和性能影响微乎其微。 
 
 
 
市面上高端的dsp,所提供的技术文档也是远离1kHz的标准下提供的! 
 
这个分频器现在仿真得到的数据失真和高端dsp基本持平,但是品质的话没什么悬念,任何dsp都不应该是对手! 
 
全程仿真全部基于非线性特征,计算了温漂半导体特性。 
 
软件的库里没有tda2030,也没有比lm1875更差的芯片!所以暂时提供不了更多的电路优化实例! 
 
制作成本,双声道立体声,4分频,采用贴片安装成本小于50元,使用插接安装成本小于120元。 
 
现在想得到实物测试数据! 
用实体的仪器测量 
真实失真,频响,信噪比。以及抗电源干扰性能! 
 
 
 
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