在公布了本月EA4出货消息之后,这个十一长假,我们收到了很多烧友的“催促”。但想必各位也知道,慢工出细活是我们一贯的坚持。尤其作为首款旗舰级便携耳放产品,没有达到预期设计目标就无法真正落地。 上一篇介绍了EA4外观部分的变迁史,这回我们聊聊重中之重的内部改进,为各位揭秘EA4大改的5个版本具体变化在哪: 第一版——全分立后级确定
EA4首版电路使用了一种PCB挖槽结构,采用四面包围式的电子管抗震缓冲方式,同时确定后级为全分立耳放架构,但实际测试时发现电子管抗震缓冲效果不太理想,分立耳放的供电功率和噪声控制都不尽如人意。
第二版——抗震方案确定
第二版PCB 电路设计和相关结构全部推倒重来,不仅全面提升耳放供电电路的瞬间功率释放能力,也基本确定电子管抗震缓冲结构方案,然而这版最大输出功率仅约3500mW,底噪也偏高,并没有达到我们的设计预期。
第三版——升推力、降底噪
第三版PCB 可以看出基本布局沿用第二版。这版电路板更换了功率更大、效率更高的耳放供电芯片,并重新设计了相关电路。在耳放电路中,我们增加了8颗10*10.5mm的大贴片电容,提升了耳放持续输出功率能力和低频凝聚力。另外增加了过流输出和直流输出保护功能,还更改了散热方案,让输出大功率三极管通过导热垫片紧贴外壳直接散热。最终,此版本EA4最大输出功率约为4.5W,底噪控制到了20uV以内 (A计权20K BWAES17)。 第四版——供电大改,推力、底噪再优化
第四版PCBA在第三版单路正负供电基础上更改为双路正负供电,并将原输出三极管的单颗射极电阻更改为3颗并联为一颗,共24颗射极电阻以提升输出稳定性。耳放电路由上一版8颗贴片10*10.5mm的大电容增加到16颗10*12.5或10*16mm的大电容为耳放提供极致功率储备,不仅将最大输出功率提升到5500mW,底噪也控制在16uV以内 (A计权20K BW AES17)。 第五版——推力全释放、高/低频充分打开
最新版电路,不止改善了供电,更将EA4最大输出功率提高至6500mW以上。同时还将上一版电子管电路中耦合的8颗钽电容,更换为更大尺寸的12颗松下薄膜电容,使声音更加华丽,尤其是高频更加通透。同时在比上一版PCBA最大输出功率提高1000毫瓦以上的同时,底噪却降低到14uV以内 (A计权20K BWAES17)。 平时看不见的地方,才是决定好声的关键! 本文中我们只挑选和展示了EA4设计过程中更改较大、有代表意义的几个版本电路板。实际上还有很多版本设计因听感和性能提升不够明显被我们雪藏。在HIFI器材中尤其是耳放这种纯模拟设备里,电路设计几乎就是声音的一切,我们希望能通过这些平时看不见的东西给烧友展现乐彼对音质的执念以及对大家的诚意!
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