晶彩代理有必要说清楚为什么金能填充进银的晶界（已大幅更新论述逻辑和反驳要点）

sidewind

提前声明：

本文仅针对晶彩代理在本论坛的宣传，并不针对品牌本身，更不否认产品。

事实上，虽然并没有严格的论证逻辑和盲听对比，但是我倾向于认为大部分欧美大厂的高价线材确有独到之处，并不是欺世盗名。贵有贵的道理，只是这种道理，并不是由于他们掌握了某种核心材料科技。

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关于事件来龙去脉的简单描述：

去年以及之前，晶彩代理在本论坛一直拿着“金银合金”的名义大作宣传，核心就是“纯金才会恰到好处地填补进纯银的结晶间隙”


（这个图无力吐槽，我就不讲晶体不是球形这么大漏洞的事情了）

见链接：http://www.erji.net/forum.php?mod=viewthread&tid=2186378

我在论坛里多次质疑过所谓的晶彩“技术”，从未得到任何解释或回复。

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核心正文：为什么这套说法站不住脚


1、不符合物理规律：并不存在一个温度（压力），使得局部空间下金是液态而银是固态

即使大家不懂冶金，这个宣传也有个显而易见漏洞：金的熔点1065°C、银的熔点962°C，并不存在一个温度下，能把液态金注入到银的晶体（固态）缝隙里面。同时，由于金银导体极佳的导热性，也并不存在单独分区加热的可能性，导体会在接触的一瞬间变成统一的温度。


2、不具备实践可行性：把一种金属液填充到另一种金属的晶界缝隙里面完全不现实

上面说金的熔点高，那么反过来，把液态银填充到固态金的晶界里面可以么？答案是依然不可以，不止这个不可以，即使是把液态铝填充到钢铁这样的晶粒粗大、熔点明显更高的金属晶界里面，依然是不现实的。

原因其实挺简单的，但是涉及到一些冶金常识，一般人不太容易理解。

1）晶体并不像一般人理解的那样，一堆石头堆在一起，中间是空隙。晶界是实实在在的有物质的，只是这种物质并不是致密、连续的金属材料，而是掺杂了杂质，这种模型更类似于用水泥把石头砌在一起。想象一下，谁能把熔岩在高温高压下填充到石头缝的水泥里面么？

2）晶体尺寸存在微观层面，而不是宏观，这个层面上，金属液的表现张力作用会比宏观尺寸下更大，也就是说更难实现所谓填充。

当然，实际现实中，在实验室条件下，通过苛刻的高温、高压，使得两种金属在接触面附近简单融合，还是可以实现的，但是这种情况在量产操作中不大现实，更不可能批量应用于民用产品的低端序列。


3、不符合经济逻辑：极高昂的实现成本，却用于低端产品

通过以上第二条描述不难发现，这种制造方式，成本是非常高的。

涉及设备的冶金领域的全新技术开发，即使是在技术员成本极低、外协加工制造成本极低的中国，也要三五千万人民币起步，在欧美估计要几倍甚至超过十倍，而且周期长（3~5年起步，国外的节奏只会更慢）、风险大。大张旗鼓大投入搞一个别人没有的新技术，却只用于低端产品，对头么？

然而晶彩自家的高端产品序列，却只是常规技术范畴（指冶金行业内已经实现的技术）的单晶银，对比之下就可以明白，低端产品序列不可能重新开发一个全新的技术。


4、不符合功能需求：这种结构并不利于信号传输

产品为功能服务，折腾半天，也只是希望线材传输效率变得更高。然而很不巧的是，就算这种“金银合金”能实现，也并不是理想的传导界面，或者说很糟糕。

界面是信号传输的大敌，信号在不同导体之间穿越，每次界面都是一个障碍，何况界面还有杂质。

那么答案显而易见，杂质、晶体界面对传输不利，那就降低杂质含量（高纯度），降低甚至消除晶体界面（单晶），所以，最理想的方案依然是高纯度单晶、高密度化，就是古河走的单晶、PC-TrippleC的路线。

晶彩自家高端产品走的也是单晶路线，可见一斑。


综上，线材厂家发明了一种超越物理知识、超越当前装备水平的新技术，加工出一种成本奇高、传输效果相对差的线材，然后把它用于自家的低端产品序列，现实么？

真相显而易见

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事情背后的逻辑：

1、为什么要把材料加工技术作为核心技术来宣传呢？

隔壁乐町大佬的帖子也提到，欧美的线材大厂基础理论、基础技术思路其实依然在常规范围内，但是一些老牌大厂通过长期实践，确实掌握了局部的理论架构、经验数据和设计方案等，“知其然”并且局部“知其所以然”，这也是他们的核心竞争优势，最终体现为一个产品的设计方案，比如不同线径的搭配对不同频段声音的处理等。

然而，这些产品相当多的“特性”和竞争力，事实上主要存在于选材和设计方案，而不幸的是方案门槛极低，是可以轻易借鉴（抄袭）的。虽然竞争对手不一定知道你掌握的经验，但通过类似材质制造类似的结构，可以实现类似的声音风格。当然，这个并不一定是指责后来者，创新层级低，技术壁垒自然低，这是一个必然的因果。

而材料加工技术则不同，加工手段是基于设备、工艺和流程的一整套体系，是无法轻易模仿的，比如古河已经开始做PC-trippleC，而国内连7n单晶铜都还没产业化。这个例子也恰恰说明，基础理论、基础技术路线其实大家都是一样的，设备、工艺、数据、经验等诸多因素的水准区别导致了最终的区别。

但是这种大厂线基，对于商业应用来说有个致命缺陷，就是材料的价格相对公开，很难附加过高的溢价，农夫做的PC-TrippleC也就四五千块，乐机宝甚至不到两千。

线基大家都能买到，方案可以模仿、逆向，门槛不够高，支撑不起来溢价，那就只好想想别的办法了。


2、为什么是这个说法呢？

因为符合外行普通人的认知规律，有晶界，把它填上就是了。

然而编造这个说法的人并不知道，晶界中间几乎不是空的，这个说法实现起来其实难于登天。甚至忽略了金熔点比银还高这么一个最基础的现实。

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有烧友指出，这些言论似乎是代理和港台经销商搞的，我去简单看了下晶彩的官网，确实没看到相关描述，甚至没看到任何技术卖点的描述。

然而又有烧友指出，银彩网站有对这套技术的另外一套描述：“ the gold atoms naturally displace contaminant particles and fill any voids in the silver crystal matrix”，金原子自然地取代污染物颗粒并且填充到银晶体的孔隙里面。确实没有明确提到金是通过某种技术挤进去，而是在将金属液混合之后，金“自然取代”杂质。

按照这个说法，首先确认是混合熔炼，这就不存在任何“注入”之类可能；我们也先不讲，混合之后共生相的熔点更低会先结晶，为什么会出现银先结晶然后是金这么个奇葩说法，就问一句，污染物（杂质，非银非金）哪去了？怎么个被取代呢？

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正面讨论观点的驳斥：


1、焊接、激光加工领域就存在局部熔化

这种局部熔化，利用的是能量输出和材料对外热传导的平衡。能量输出点附近是熔化的，随着距离的增加，导热面以距离的平方速度扩大，单位面积传导的热量迅速降低，远点的地方温度自然低下去了，变成了固态。这种动态平衡很容易理解和实现。

然而，以上的局部重熔，尺寸在cm级，形状是球形或者变种（看边界条件）；而晶界的尺寸在nm~um级，形状是薄片（薄片温度会在一瞬间通过迅速热量传导与周边达到一致），人类目前掌握的技术远远不足以支持这个尺寸、形状的局部熔化。


2、好的铸造技术（温度控制，导体纯度等）提升金银合金导体性能（减少微观上的界限和结构的不连续变化）。

说实在的，我有幸跟数位院士甚至更高层级的技术大拿讨论过技术问题，阅读英文论文、参加国际会议也并无太大难度，但这位老兄的回复我真心看不懂在说啥。

这个回答前面先引用了百度百科定义，引用的那篇讲的其实只是双相合金的相图（学过金属材料的都知道相图是啥，普及程度大概相当于学语文的拼音），大部分合金都是类似的性质，并且理论上也存在更小的固液空间（在单相点、纯固溶点附近都有）。结论也没问题，通过精细的配比、参数控制，确实可以提升合金性能，事实上，大多数冶金从业人员做的也就是这些事情（虽然工程实现挺难的）。

真正的问题是，这说法和晶彩的“往银晶体里面注入金熔液”的说法有什么关系么？引用个看似高大上其实是基础知识的百度百科就可以云里雾里的强行解释？


3、暂无其他正面讨论

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以下是各种没有正面讨论，从侧面讨论、反驳甚至直接攻击的说法：


1、建议“找厂家邮件沟通”、“专业机构检测”

真的没必要，晶彩的说法，是很简单粗暴的不符合物理规律，是个明显的错误！

再重复一遍，不是争议，是错误！就像我没法电邮询问韩国奥立，为什么32dB=1/32，因为本来就不等于！

再PS，后面证实似乎言论是代理搞的，我倒是觉得各位晶彩用户有必要向原厂反映下，代理搞了什么胡说八道的宣传。伤害或维护品牌形象我并不关心，但是借技术之名通过欺诈牟利，不管是代理还是厂家，照拍不误。


2、暗示利益相关，竞争对手之类

任何人不管是不是利益相关的，请不要暗示明示我是“竞争对手”之类，上一个这么干的牌子好像挺吃亏。

我当然也不是专喷国外不喷国内，看看发帖记录就知道了；也不是跟论坛有啥关系，前几天还在版主帖子下面喷了达音科对技术术语夸大其词；所以，请放弃任何暗示我有立场的尝试。如果非说有，那就是对技术本身的尊重，技术应该用来创造价值而不是坑蒙拐骗！

3直接人身攻击，高中生、野生、民科等说法

我个人从事冶金领域，日常接触国内最顶尖的专家教授、重工企业，在军工、核电、航天领域的材料应用也都参与了一些，基础理论、应用实践确实就那些，差别更多体现在具体、以及具体组成的整体系统。

至于什么动不动初中高中的也免了，十几年前年轻气盛还晒过学生证。本来，张张嘴就能说的清晰明了的道理，没必要牵扯太多，奈何反弹太大，只好再晒个图，通过暗示我水平不行、段位不够等手段来反击的，请三思。





4、“你不提供检测报告就质疑无效”

这种说法就纯属胡搅蛮缠，公认的国家认可的CMA、CNAS检测报告，需要参照明确的国家标准，按照标准检测方式，得出确定的结论。对于没有国家标准的产品，是没有办法给予“权威检测报告”的。

就像民科天天提量子，但确实没有任何一个机构能给出检测报告他用的不是量子技术，因为根本没有量子技术的国家标准！

假设我做一根线，并且宣传说这根线用的是暗物质，你如果要质疑我用的不是暗物质，请出具检测报告（很显然，暗物质没人能出检测报告），如果没有能够证伪的报告，就能证明我这根线确实是暗物质了？

回到问题本身，知识和逻辑是确定的，就完全是可以讨论的，就像金的熔点比银高，所以没办法把液态的金填充到固态的银晶体缝隙里面去，因为根本不存在一个温度，银是固态（温度不高于962°C）而金是液态（温度不低于1065°C），这么简单的谬误非要抬杠，到底是哪里出了问题呢？


5、直接说欧美高大上，我们落后，暗示中国水平不行，欧美可以，进而来支持这个言论

首先，冶金行业最领先的是日本，OCC三大厂，古河、住友是日本的，台湾的万隆用的也是日本技术。即使如此，理论基础、技术路线是公开透明、大体一致的，国内也能够实现5n、6n的单晶铜量产，但是国内的单晶铜企业确实在装备水准、工艺水平、数据积累甚至从业人员理论水平等各方面存在全面差距，导致结果落后一两代。但是回到理论上，机理性的东西大家没有任何差距，毕竟都是公开发表的论文。

非要假设晶彩/银彩掌握了某种国外主流冶金制造领域都没有掌握的冶炼黑科技，然后不发文章不申专利不参与学术交流却也不对外保密，也从不用在关键要害领域，一心一意只服务于全世界烧友，并且只卖几千块，我觉得有些不现实（要知道大多数新技术开发要么是国家出钱，要么是服务于大型要害领域比如核电军工，比如格鲁曼为F14的中央翼盒开发电子书焊接技术）。

jonesroy

老子从不用眼睛，只用耳朵收货