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好吧,既然你不懂技术,我还是可以有几个点可以分享的。1、精确的仿真软件,有,LEAP,售价27万,工程师培训费用另计。这个软件不会让你在箱体设计上做这种盲人摸象的事情,无论是前导相,后导相,单孔,双孔,开孔位置,截面大小,箱体尺寸,喇叭位置,一定可以给到非常精确的仿真,如果你熟悉你的单元特性并且给到准确的参数,是不可能干出双孔堵掉一个孔更好听这种滑稽的事情的。
2、接上文,你们的单元都是自己研发,可以动设计,那就表明是吃透了所有参数,只要参数精确,仿真是可以做到很高的精确度,真正的情形只会是——参数基础来源于仿真设计阶段,打样负责验证和调声。漂亮的参数不是从打样试验中来,而是从设计中来的。
3、所谓仿真,有喇叭单体仿真,有箱体仿真(含倒相管),还有分频器仿真。所谓箱体仿真,是建立在消声室测试得到单元准确参数的基础上的,是不会连喇叭带箱体一起仿真的。真要是吃透参数,精确测量过,LEAP有这么严重的误差,谁吃饱了撑着买这么贵的软件?
4、看你们还没知道单元移动一厘米会发生什么,也没做过仿真吧?直接把答案给你吧,不管高音单元或者低音单元,移动了距离,相位特性一定会发生改变,你的分频器一定要重新修改制作了,何苦呢都已经进入打样测试阶段了又返回去重新改一遍设计?没钱买软件,打样测试费用不心疼么?
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