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楼主: 乐彼客服1
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乐彼胶水挑战大赛

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发表于 2023-4-27 14:35 来自手机 | 只看该作者 来自 上海市浦东新区
dongzhuoliu2 发表于 2023-4-27 14:33
当然不是,他们还请不起我。

确实,机器人的语文水平要好一些。
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发表于 2023-4-27 14:38 来自手机 | 只看该作者 来自 四川省成都市
嗯,不管怎么说呢,自研芯片这个事儿比较大,然后hifi圈子相对小了一点,其实我是真心建议,咱们hifi企业完全可以在更大的舞台发挥出来自己的能量……

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 楼主| 发表于 2023-4-27 14:39 | 只看该作者 来自 美国
陆奥之花 发表于 2023-4-27 14:34
这种屁话说出来当笑话呢

什么叫屁话,谁怀疑谁举证,也本不需要我自证清白,售价本来就以品牌方官宣为准,经销商又不是我们的下属,他们有他们的营销方式,况且我们小品牌管的了那么多,能帮我们叫卖都已经谢天谢地了。
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 楼主| 发表于 2023-4-27 14:41 | 只看该作者 来自 美国
影子武者 发表于 2023-4-27 14:33
SIP严格来说只能说是一个半导体零件,不能算是芯片。
这种宣传有明显的误导嫌疑。

那是要看有没有创新的,私以为,如果只是单纯把人家芯片封进去,和原芯片性能没有突破确实不能叫自研芯片,但不巧的是,我们这个刚好有点突破才敢示以挑战赛。
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 楼主| 发表于 2023-4-27 14:44 | 只看该作者 来自 美国
flyingdreamsg 发表于 2023-4-27 14:35
这哪里是道歉,这是在积极开展消费者教育、送科技知识下乡来了。白马非马。
这个企业请人还是很有特色的。

没做错事为什么要道歉,做的不够好的该道歉就要道歉,挨打站稳,我们内部讨论了,宣传确实太零散了,导致很多烧友都不知道是SIP就来骂我们了,非要再挑一个做错的可能是给封装成了SIP不方便研究电路了而已。
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 楼主| 发表于 2023-4-27 14:46 | 只看该作者 来自 美国
等机器,等幸福 发表于 2023-4-27 14:38
嗯,不管怎么说呢,自研芯片这个事儿比较大,然后hifi圈子相对小了一点,其实我是真心建议,咱们hifi企业完 ...

嗯,多前辈谢鼓励,这一定是我们今后的方向,比如可以先从简单点的电源芯片着手。
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发表于 2023-4-27 14:46 | 只看该作者 来自 上海市嘉定区
本帖最后由 flight8888 于 2023-4-27 14:47 编辑
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 14:41
那是要看有没有创新的,私以为,如果只是单纯把人家芯片封进去,和原芯片性能没有突破确实不能叫自研芯片 ...

别理他们了,你想想至今还有人质疑我们国家的动车都不能叫自主研发,你们不过搞了个小小的芯片还能掰的过他们?还是那句老话说得好,永远不能和**争论,因为他们会把你拉到相同的层次,然后用丰富的经验击败你
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48
发表于 2023-4-27 14:46 来自手机 | 只看该作者 来自 四川省成都市
别扯了,做sip没问题,老老实实承认就行,真做出sip没人会说你差,但是连苹果都不敢说自己的sip是新的芯片
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 楼主| 发表于 2023-4-27 14:50 | 只看该作者 来自 美国
jar0d 发表于 2023-4-27 14:46
别扯了,做sip没问题,老老实实承认就行,真做出sip没人会说你差,但是连苹果都不敢说自己的sip是新的芯片

。。。关键我们是SIP从来没藏着掖着呀,也确实是下了相当的精力自研和改进电路。为何不能说是自研SIP芯片,当初我们内部有过讨论,如果我们做的性能确实不理想就不要宣称是自研SIP芯片,就叫SIP模组算了。但做的确实远超出我们预期了,说自研自认为并不过份。
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发表于 2023-4-27 14:52 | 只看该作者 来自 上海市
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 14:41
那是要看有没有创新的,私以为,如果只是单纯把人家芯片封进去,和原芯片性能没有突破确实不能叫自研芯片 ...

这跟什么创新毫无关系。
SIP只是封装工艺,各器件的生产的工艺都不一样。往大了点说也可以理解为一个模组。
用一个通俗的例子来比喻的话,你们这个所谓“芯片”,跟“国产大飞机C919”是一个性质。
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51
发表于 2023-4-27 14:53 | 只看该作者 来自 北京市
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 14:50
。。。关键我们是SIP从来没藏着掖着呀,也确实是下了相当的精力自研和改进电路。为何不能说是自研SIP芯片 ...

这不是“能蒙就蒙”的逻辑么?
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52
 楼主| 发表于 2023-4-27 14:54 | 只看该作者 来自 美国
影子武者 发表于 2023-4-27 14:52
这跟什么创新毫无关系。
SIP只是封装工艺,各器件的生产的工艺都不一样。往大了点说也可以理解为一个模 ...

用国产C919来比喻我们就真的太抬举我们了
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53
发表于 2023-4-27 14:55 | 只看该作者 来自 北京市
影子武者 发表于 2023-4-27 14:52
这跟什么创新毫无关系。
SIP只是封装工艺,各器件的生产的工艺都不一样。往大了点说也可以理解为一个模 ...

兄弟几个回帖说的非常不错,不过善意提醒一下,用c919类比可能会落他人口实,虽然大家都明白是什么意思。
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 楼主| 发表于 2023-4-27 14:55 | 只看该作者 来自 美国
cavenx 发表于 2023-4-27 14:53
这不是“能蒙就蒙”的逻辑么?

怎么是能蒙就蒙呢,我们甚至都让美工特意画了好几个示意图来表达是用了好多个芯片“胶”在一起的。
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55
发表于 2023-4-27 14:56 | 只看该作者 来自 北京市
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 14:50
。。。关键我们是SIP从来没藏着掖着呀,也确实是下了相当的精力自研和改进电路。为何不能说是自研SIP芯片 ...

其实你们宣传是"封装了四颗CS43131的自研SiP芯片"就没人反感了,可以参考前面有人贴的新闻里苹果的宣传语
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56
发表于 2023-4-27 14:56 | 只看该作者 来自 香港
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 14:44
没做错事为什么要道歉,做的不够好的该道歉就要道歉,挨打站稳,我们内部讨论了,宣传确实太零散了,导致 ...

是我误解了,我以为贵公司是因为误导消费者而来道歉的,原来应该是消费者因为自身知识储备不足,片面误解了贵公司一直宣传的‘自研芯片’从而给贵公司带来不必要的压力而向贵公司道歉。
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57
 楼主| 发表于 2023-4-27 14:57 | 只看该作者 来自 美国
中关村东路 发表于 2023-4-27 14:56
其实你们宣传是"封装了四颗CS43131的自研SiP芯片"就没人反感了,可以参考前面有人贴的新闻里苹果的宣传语 ...

具体是用的什么芯片几颗,到现在我们认为还是需要保密的。因为还不到说的时候,请理解
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58
发表于 2023-4-27 14:57 | 只看该作者 来自 上海市
乐彼客服1 发表于 2023-4-27 14:54
用国产C919来比喻我们就真的太抬举我们了。

这个作为类比例子比较容易理解。
华为也曾经有过性能不够,把两片14nm叠加来凑的思路么
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59
发表于 2023-4-27 14:58 来自手机 | 只看该作者 来自 四川省成都市
已经有一位自称是“杭州某大学弱电专业教授”的人,说是送去x光了……
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60
发表于 2023-4-27 14:59 来自手机 | 只看该作者 来自 黑龙江省牡丹江市
我问个外行问题,你们这个自研芯不说性能,就说技术含量,是可以跟华为麒麟芯比一比的吗,正经问题,不是抬杠
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